《科创板日报》8月5日讯（记者 郭辉）锴威特重大资产重组迎来新节点。
8月5日晚间，锴威特披露发行股份及现金购买资产并配套募资的交易草案，正式敲定以16.5亿元收购晶艺半导体100%股权。
交易对价拆分来看，股份支付9.01亿元，现金支付7.48亿元。易坤、晶格共智、晶格共创、晶格共赢、晶格顶峰、晶格未来、晶艺求精、晶艺共治、李六军、薛峰、陈国栋、苏鹏飞作为交易对手方兼业绩承诺方，合计获得9.98亿元对价。
配套募资方面，锴威特拟向不超过35名特定对象募集约9亿元资金，其中7.49亿元专门用于支付上述现金对价。
截至2026年2月28日，锴威特总股本为7368万股。经协商，本次新增2773万股用于支付股份对价，发行价格锁定为32.49元/股。
交易落地后，晶艺半导体并入锴威特体系成为全资子公司。尽管标的公司计提股份支付及交易产生的PPA折旧摊销致使归母净利润短期承压，但剔除这些因素影响后，上市公司持续盈利能力将得到强化，总资产与营收规模亦同步提升。
锴威特指出，长期看晶艺半导体的业务拓展与业绩释放有助于拉升盈利水平；同时，双方在产品品类、客户资源、技术积累及供应链上的协同效应一旦发挥，将进一步巩固其在功率半导体领域的竞争力，夯实持续经营基础。
目前，锴威特实行“功率器件+功率IC”双轮驱动战略。其功率器件涵盖硅基MOSFET、集成快恢复的MOSFET（FRMOS）、碳化硅基MOSFET及JFET等，电压覆盖20V至3300V区间；功率IC业务聚焦PWM控制IC、栅极驱动IC、智能开关控制IC等，旨在为高可靠领域客户提供系统化解决方案。
同属功率半导体赛道的晶艺半导体，系国家级专精特新重点小巨人企业，成立于2019年。这家采用Fabless模式的企业专注电机驱动与电源管理两大产品线，下游应用横跨消费电子、家电、智能电表、光模块、固态硬盘（SSD）、安防、通讯及服务器等领域。
此外，晶艺半导体还开展芯片定制化量产业务。依托电源管理芯片研发的技术积淀，以及在封装测试跟踪监控方面的经验，该公司协助客户开发测试程序，委托封测厂进行裸片封装测试，实时追踪良率并交付合格芯片，同时提供应用技术支持，产品主要服务于服务器与通信市场。
公告显示，此次收购在业务互补上体现为三个维度：
一是锴威特原有高可靠领域的功率IC，将与晶艺半导体的民用市场形成叠加，实现全电子领域覆盖；
二是锴威特的功率器件可与晶艺半导体的控制IC合封成智能功率模块（IPM），协同为前述市场提供高低压电机驱动方案；
三是锴威特中大功率AC/DC电源管理IC，结合晶艺的小功率AC/DC及低压DC/DC电源管理IC，构建完整的产品矩阵，从而提供全面的电源解决方案。
晶艺半导体实控人为易坤，其直接持有13.68%股权，并通过控制晶格共智、晶格共创等主体掌控28.98%股权，合计持股42.67%，系最大股东。
对比今年3月的收购预案与今日更新的草案，晶艺半导体审计前后的财务数据出现显著差异。
预案中未经审计的数据显示，晶艺半导体2024年和2025年营收分别为4亿元和5.15亿元，净利润则为4691.86万元和-2771.76万元。
而在最新草案中，2024年与2025年的营收调整为2.55亿元和3.50亿元，归母净利润分别录得4925.79万元和-1984.29万元。
数据显示，今年1月至2月，晶艺半导体归母净利润为-7285.27万元。
