（文/汤普济 编辑/吕栋）
Counterpoint Research最新发布的《全球智能手机SoC出货量初步报告》揭示了市场变局。受存储成本攀升、厂商去库存策略趋严以及用户换机意愿降低的多重挤压，2026年上半年全球智能手机SoC出货量同比下滑15%。竞争格局方面，联发科以32%的份额稳居榜首，高通紧随其后占22%，苹果占比19%，紫光展锐拿下13%，三星占8%，其余厂商合计占据5%。
2025-2026H1智能手机SoC市场份额Counterpoint
此次行业回调的重灾区集中在联发科与高通两大巨头。Counterpoint分析指出，两家企业在上半年手机SoC出货量均出现超25%的同比缩减，但各自面临的困境并不相同。
联发科的压力主要源自低端及入门级5G平台。随着存储价格上涨，中低端机型本就微薄的利润空间被进一步压缩，导致厂商纷纷缩减订单、推迟新品上市，甚至重新启用成本更低的4G方案。不过，Counterpoint也提到，联发科在高端领域仍有亮点，天玑9500系列凭借与vivo、OPPO、Pocophone及Redmi等品牌的深度合作，表现依然稳健。
7月31日披露的联发科第二季度财报，直观反映了其手机业务承受的巨大压力。该季度公司合并营收达1521.83亿新台币（约合2610亿人民币），环比增长2%，同比增长1.2%；然而毛利率仅为46.2%，较去年同期下降2.9个百分点；营业利润为228.68亿新台币，同比下降22.2%，净利润亦同比下滑12.3%。
具体来看，手机业务贡献了41%的营收，收入环比下降14%，同比下降20%。联发科表示，正试图通过智能边缘等业务来弥补手机芯片销量的缺口，但这部分增量尚不足以完全抵消毛利率下滑及研发投入增加带来的利润侵蚀。
相比之下，高通在高端市场的扩张显得乏力。三星Galaxy S26系列采取了双芯片策略，同时搭载第五代骁龙8至尊版和自研Exynos 2600，这与上一代全用高通芯片的情况形成对比。同样搭载高通旗舰芯片的小米17系列销量也不尽如人意，给高通旗舰SoC的出货造成了冲击。
截至6月的财季内，高通手机芯片收入同比下滑20%，降至50.9亿美元（约合343.6亿人民币）。CEO安蒙指出，随着手机售价提高，部分消费者转而购买价格较低的高端机型或旧款产品，这损害了高通的利润率。为了转嫁存储、晶圆制造、封装和测试等供应链成本上涨的压力，高通计划自9月1日起将产品价格上调两位数百分比。
与这两家通用芯片供应商相比，拥有自有终端品牌的厂商表现相对平稳。得益于iPhone 17系列的销售带动，苹果SoC份额提升四个百分点至19%。三星则通过提高自研Exynos 2600在Galaxy S26系列中的应用比例，扩大了出货规模。
紫光展锐的发展路径呈现出另一种趋势。Counterpoint发现，为降低整机物料成本，部分入门级手机开始转向紫光展锐的4G平台。与此同时，紫光展锐通过与Pocophone和Redmi等品牌合作扩大5G芯片应用，加速在入门级5G手机市场中的替代进程。
Counterpoint再次强调，本轮SoC市场调整的核心在于存储芯片对整机成本的挤压。2026年第二季度，智能手机存储价格同比上涨超过300%，上半年各价位段手机的存储成本均已超越SoC成本。
当然，并非所有细分领域都在收缩。Counterpoint数据显示，上半年支持生成式人工智能的手机SoC出货量仍实现24%的同比增长，这表明消费者对AI功能的需求持续增长，厂商的高端化策略也在继续支撑旗舰和中高端芯片市场。
Counterpoint首席分析师Soumen Mandal预计，2026年全球智能手机SoC出货量将同比下降14%，其中入门级手机SoC出货量可能下滑超30%。存储供应预计要到2027年下半年才有望恢复正常，整个智能手机行业在2027年仍将面临压力。
