6月26日，玻璃基板概念股午后显著回暖。收盘时，雷曼光电实现20%涨停，戈碧迦涨幅超过13%。红星发展、莱宝高科、凯盛科技也纷纷涨停，三孚新科、帝尔激光的涨幅超出8%。特别关注的是，市值高达3000亿元的京东方A（000725），虽遇阻未能涨停，但盘中依旧强势，最高价摸高至8.24元，仅差3分钱即可涨停，最终收涨超过3%。
消息层面，此前在韩国首尔举办的“AI数据中心光通信互连技术大会”上，康宁公司展示了其玻璃光互连技术及新一代光互连组件“玻璃桥”（Glass Bridge）。这是将玻璃基板与光互连技术结合的新一代CPO架构，以及面向数据中心的GlassWorks AI平台等多项成果。数据显示，“玻璃桥”是一种以玻璃为材料的连接器，能够直接将光芯片和光纤相接。玻璃内部的光波导精细至数百纳米级别，而光纤纤芯的尺度可达数微米，两者之间存在数十倍的尺寸差距。“玻璃桥”正是利用其内部形成的玻璃波导，实现了对这两种结构的精准对接。
多家研究机构分析，玻璃基板正逐渐成为AI领域先进封装的主流选择。凭借高平整度、低翘曲率，以及与硅片高度一致的热膨胀系数，玻璃基板能大幅减少机械应力，并确保高速信号完整。对比传统有机树脂基板，它在性能上实现了代际跨越。
5月20日晚间，京东方A发布公告，称与康宁公司达成一项为期三年的合作备忘录。双方将聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连应用等领域，合力发掘具有商业价值的增长点。
京东方A在最新公布的投资者关系活动记录中披露，公司已成功打通TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺。计划在2025年完成大尺寸高层数（即9-2-9，共20层）玻璃基载板的样品开发与送样工作。公司主攻产品是大尺寸算力芯片先进封装所需求的玻璃基载板（Glass Core Substrate），此产品能适配多种先进封装技术。目前，公司已向部分国内客户发放样品，其中一些客户已经通过概念认证，并进入了技术测试环节。需要注意的是，截至目前，公司尚未实现批量生产，相关业务还未产生量产营收。
资料来源：中国证券报、市场行情、证券时报
编辑：孙琪
校对：刘锦平
